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• 還在說優化差？《地平線：期待黎明》PC完整版實測：用Radeon RX 5600 XT就突破1080p@90Hz

  三年前，一款在PlayStation平台上上架的遊戲讓小編有些後悔當初買的是Xbox、不是PS4 Pro...，今天要說一個描述高度文明的人類研究出的機器人產生Bug，結果自行複製、並反過來屠殺人類的故事(這開場聽起來有點耳熟？谷x莫)，《地平線：期待黎明》(Horizon Zero Dawn)這款以末日新世界為背景，在經過了三年的設計和研發，終於成功移植到了PC平台上，小編當初看到預購消息的時候就迫不急待的想入手來玩了(這故事架構很吸引人～)，於是手刀下單XD！(況且才不到1,000塊~) 不過在等待的期間就看到國外搶先試玩的測試報告指出，雖然故事背景很優，但PC移植的完整版版本似乎在系統優化(最佳化)上有些問題，對比先前也同樣是從PlayStation移植來的《死亡擱淺》，似乎一眾外媒全數認為本作在最佳化上有些吃緊...也讓小編心裡擔憂了一下...(畢竟已經付費了R～退費麻煩...) 隨著遊戲正式推出，小編就拿了手邊的Radeon RX 5000家族顯示卡小測了一下效能(有內建跑分設定94棒～)，其實沒有想像的那麼遭，以下簡單用了幾種不同的解析度和畫質設定做級距，一方面是平息小編自己慌亂的心(咦?)，一方面也給還在觀望的玩家當作一個參考。 先附上這次測試的平台規格： ◆處理器：AMD Ryzen 5 3600 ◆散熱器：AMD Wraith PRISM ◆顯示卡：AMD Radeon RX 5600 XT ◆主機板：ROG STRIX X570 CROSSHAIR VIII Hero (WI-FI) ◆記憶體：G.SKILL Trident Z Royal 3600 8GB x2 ◆SSD：CORSAIR MP600 NVMe PCIe 4.0 x4 M.2 SSD 2TB ◆Power：Thermaltake Tough Power XT Platinum 1275W ◆驅動版本：Radeon Adrenaline Software 20.8.2 ◆作業系統：Windows 10 Pro 版本1903 這次主要是以AMD這邊主流的規格做測試，處理器是R5 3600，顯示卡則是RX 5600 XT，算是一般玩家在組裝3A時可以當作中間值的參考，至於其他零組件包含主機板、記憶體和SSD等等，則是手邊最常用的測試硬體規格，包含各式的遊戲軟體都是安裝在Corsair這條Gen 4 SSD上，大家就看著多擔待些就好XD！接下來就來看看遊戲內的測試截圖吧！ 除了數據的測試之外，小編也直接的錄了一段實際的遊玩畫面給大家做參考，平台搭配下的操作順暢感還算不錯，整體的遊玩爽度頗佳，即便是設定在「品質優先」，遊玩度也OK，有興趣的朋友可以自行試玩看看囉！ ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=akksqzsYheY ▲附上簡單的實際遊戲畫面給玩家當作參考！ 這裡小編做個總結，其實比較下來可以發現，PC版本移植的最佳化效果並沒有想像中的差，但可能是因為先前《死亡擱淺》的移植最佳化太完整，所以大家的胃口被養壞了XD！ 但話說回來，《地平線：期待黎明》開發商在遊戲正式上市前因為已經有先將遊戲交給外媒遊戲評測媒體測試過，並且也已經有收到最佳化不好的回饋，當時開發商它們就已經馬上表示會快速針對最佳化進行調整，而在小編購買遊戲至今也確實有經歷過一兩次的更新，雖然並未深究其是否是針對遊戲最佳化做的更新，但起碼整體遊玩體驗是滿不錯的。 目前劇情大約進入1/3、約10hr多的遊戲時間下(有玩過的話別劇透XD！)，並未碰到嚴重的黑屏或遊戲重啟問題，同時平均FPS表現也還滿穩定，相信開發商在這部分是有做著墨，有興趣的朋友也可以一起來試玩看看。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• NVIDIA GeForce RTX 3090旗艦版Ampere卡皇，搭載24GB GDDR6X，據信1399鎂起跳！

  NVIDIA即將於北美時間9月1日正式發表Ampere家族顯示卡(Intel也選這天發表新產品，真是熱鬧!)，目前已傳出最高檔的GeForce RTX 3090旗艦版，配置24GB GDDR6X記憶體，售價將達1399美元(約NT$42,000._)！想要入手的玩家，可能要勒緊褲帶了！ 回想2018年夏季推出的首款Turing RTX顯示卡，以最高旗艦GeForce RTX 2080 Ti為例，就配置了11GB GDDR6，一般版本為999美元，而創始版的售價則為1199美元，是首張支援硬體Ray-Tracing (光線追蹤)，以及DLSS (深度學習超級取樣)等新特色，讓遊戲畫面更真實、更流暢。至於這次新的GeForce RTX 3090的最高階版本，預計將配置24GB GDDR6X記憶體，據信要價1399美元，而創始版(Founder’s Edition)可能還會再貴個100美元，也就是要價1499美元(約NT$45,000._)。 若兩張卡相比之下，可以發現，一般版本的RTX 3090售價比RTX 2080 Ti貴40% ($1399 vs. $999)，而創始版則是貴了25% ($1499 vs. $1199)，會比較貴的原因，有一大部份是因為RTX 3090配置的是GDDR6X記憶體，且高達24GB，再加上GPU本身的設計與VRM相關元件(RTX 3090應該會比較耗電)，因此貴了將近新台幣1萬元以上。 不過，在效能方面，RTX 3090 (採用GA102-300-A1 GPU)，具備82組Shader Models (也就是5248組CUDA核心)，在核心數方面就比2080 Ti多了20%，此外，再憑藉著配置24GB的記憶體容量，採用384位元的記憶體頻寬，預計將提供高達1TB/s的總頻寬，因此RTX 3090也將給予玩家前所謂有的超速快感。 由於RTX 3090的規格強悍，據信效能將是RTX 2080 Ti的1.5倍，也難怪老黃這次一出手，當然創始版貴40%也算「高抬貴手」了！因為Turing RTX的最高旗艦：Titan RTX (24GB GDDR6)，售價可是要2499美元啊！目前市價約NT$82990._。 所以這樣看起來，同樣是24GB的RTX 3090「才」賣1399美元，等於是Titan RTX的半價左右，還不趕快感謝老黃的大慈大悲?! XD 給予這樣的佛心價，讓那些追求極致遊戲效能的狂熱電競玩家們，能減少購入卡皇時的經濟負擔！ 是的！有買過高階顯示卡的玩家應該都知道，市面上的不管是御三家顯示卡，或是其他AIC夥伴的顯示卡，都會額外推出新的OC超頻版、三風扇版、水冷版等等。這次RTX 3090也一樣，廠商的自製版本應該會超過1500美元以上，也就是至少NT$45,000._，但實際上，可能賣到5萬以上也不奇怪了！ 以目前傳出的Colorful (七彩虹)自製卡為例，目前就會有三款，包括Vulcan-X、Vulcan-X OC和NeptuneD。前兩者為風冷設計，後者為水冷設計。以下就是這三款顯示卡的建議售價！ ● Colorful GeForce RTX 3090 Vulcan X : 13,999人民幣 (約NT$59,500._) ● Colorful GeForce RTX 3090 Vulcan X-OC : 15,999人民幣 (約NT$68,000._) ● Colorful GeForce RTX 3090 Neptune D : 12,999人民幣 (約NT$55,300._) 看到上面的售價，您的下巴是否掉到胸前了呢？總之，想要更流暢的畫面，讓您的4K螢幕，甚至高達240Hz、300Hz更新率的電競螢幕發揮作用，這張RTX 3090將是你接下來可以入手的卡皇，而你也只能跟老黃說「Shut up and take my money」了！ XD

• 「安培」GeForce RTX 3080時脈將達2.1 GHz、記憶體用上GDDR6X且速率達19 Gbps

  隨著「安培」Ampere越來越接近發表的日子，更多相關的數據陸續流出，先前我們已經跟大家提到，它將搭載11GB GDDR6X記憶體，這會不會是NV這一波最高階的顯示卡還是未知數，但更主流的高階安培顯示卡RTX 3080和RTX 3080 Ti可能會是更多玩家瞄準的目標，今天就有相關消息指出GeForce RTX 3080顯示卡的相關數據，包含時脈將來到2.1 GHz大關，並且搭載GDDR6X記憶體。 從UserBenchmark資料來看，由於數據時間是8/15，可推斷目前RTX 3080應該還是處在內部測試階段(預期應該9月以後才會正式推出)，而除了相關的基本資訊外，從資料上來看還可以看出幾個規格端倪，首先是記憶體部分將搭載10GB記憶體，速率則是來到了19 Gbps、採用GDDR6X架構和320-bit bus介面，推測頻寬應該會有760 GB/s，對比目前的RTX 2080 Super，大約是53%的效能提升(有點驚人R~)，而在時脈表現部分，因為有BIOS限制的關係，鎖定在2.1 GHz。 綜觀目前有關RTX 3000系列顯示卡的數據來看，搭載GA102 GPU晶片的版本普遍擁有1.7～1.8 GH的時脈表現，而RTX 3080雖然數字上是達到2.1 GHz，不過基礎時脈部分應該會落在1.9 GHz左右，客製化板卡自然是有機會接近到2.1 GHz大關的。 另外，相信眼尖的玩家已經注意到，UserBenchmark數據上顯示的驅動版本對應版號是目前尚未推出的455.90版，可以推斷畢竟還是處在測試階段，所以從數據上來說看起來並不十分出色，但等到正式版本推出後，效能表現應該會是不錯的，不過不管怎樣都還是要等到正式推出以後才知道了，隨著時間越來越近，我們也會看到更多相關的消息流出(畢竟這年頭還有什麼秘密呢XD！) ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• Intel架構日2020發表全新6大技術：包含Tiger Lake、Xe HPG遊戲顯示卡、Sapphire Rapids與Alder Lake與新技術解說 (上篇)

  Intel於北美8月13日舉辦線上Architecture Day 2020 (架構日2020)，由Raja Koduri主持，這次以出發，包含「製程與封裝」、「XPU架構」、「記憶體」、「互連機制」、「安全性」、「軟體」等面向，來說明Intel這次的發展藍圖。 (01) (本篇) (02) 先說明玩家們最關心的Xe HPG遊戲顯示卡吧！如所述，Intel真的會推出針對遊戲玩家所打造的顯示卡，也就是Xe HPG系列，其定位在Xe LP與Xe HP之間。也就是Intel Xe顯示卡家族，共切割了4個市場區塊。分別敘述如下。 至於在產品名稱、封裝與製程方面，高階的Xe HPC將會有Ponte Vecchio產品，採用Foveros Co-EMIB封裝技術，其內部的基礎磚、運算磚、Rambo快取磚、Xe I/O互連磚等4個區域，皆採用不同的製程設計，如Intel 10nm SuperFin製程、先進版製程、下世代新製程，或委外製造。至於Xe HP則採用EMIB封裝技術，採用自家Intel 10nm SuperFin先進製程。 而在Xe HPG遊戲卡部份，則是完全委外製造。最入門的Xe LP，則採用標準封裝、Intel自家10nm SuperFin製程。產品名稱部份則會有Tiger Lake、DG1，以及SG1 (針對入門伺服器所打造)。 Intel還透漏了有趣的產品，也就是，這顆混搭的處理器裡面，共封裝了Intel自家CPU，加上AMD的GPU，以及HBM記憶體共三個部份，其中GPU技術部份正是由Raja兄從AMD帶到Intel的傑作，自然不免俗的要講一下先前的風光偉業！ Kaby Lake-G裡面的CPU是Intel自製，GPU是委外代工，Intel也成功的將這兩款處理器進行了封裝並交付給客戶，代表Intel當時就在為委外代工策略進行一連串的測試與嘗試，以便未來有機會將產品委外代工。雖說Kaby Lake-G停產了，但委外代工技術其實早就已經建立好Know-how了。因此要將Xe HPG完全委外代工，只要配合得好，且一切按照計畫進行的話，那麼Xe HPG顯示卡將會如期於2021年上市。屆時這個Xe HPG (正式名稱可能叫做DG2)顯示卡，就是完完全全Intel Inside的GPU了，而非像是Kaby Lake-G這種混搭版的GPU。 ▼ Intel Xe GPU家族規格與市場定位 至於Xe HPG的效能方面，若其時脈為1500MHz，且配置512組EU (執行單元)的話，其FP32的效能預估將可達到12.2 TFLOPs，大約介於RTX 2080 Super與RTX 2080 Ti之間(11.15～13.45 TFLOPs)，若搭配優化的驅動程式，以及Intel CPU本身就對遊戲比較有優勢的話，那麼要輕鬆駕馭4K遊戲應該是沒問題的！屆時玩家們就能完全擁有3I (Intel CPU + Intel Chipset + Intel GPU)的電競平台了！ 有關於製程方面，SuperFin就是SuperMIM + 重新定義的 FinFET 所產生的全新製程，Intel透過增強型的FinFET電晶體搭配Super MIM電容，以及改進版本的互連金屬堆疊來相結合起來，這樣的技術比起全節點製程轉換來說，能提供更好的性能，這也代表Intel有史以來在單一節點與跨內部節點技術中的重大突破。 而Intel未來在自製的XPU (即CPU、GPU等)中，將會陸續導入10nm SuperFin與Enhanced (先進) SuperFin技術，讓其效能再次提升！ 從上表可以看到，高階的Xe HP，代號為Arctic Sound，採用1、2、4磚設計，目前Intel也證實了會推出這樣的產品。採用MCM (多晶片模組)封裝技術，因此不僅長寬超大顆，就連厚度也非常可觀。 ● Xe HP 1-Tile GPU：512 EU 預計4096核心，1.3GHz，10.6 TFLOPs，150W ● Xe HP 2-Tile GPU：1024 EU 預計8192核心，1.3GHz，21.2 TFLOPs，300W ● Xe HP 4-Tile GPU：2048 EU 預計16384核心，1.3GHz，42.3 TFLOPs，400W/500W 據悉1磚將擁有512組EU，並擁有4096個核心，效能將達10.6 TFLOPs，因此4磚的版本，將擁有16384個核心，FP32單精度的效能將達到42.3 TFLOPs，非常驚人！相較於NVIDIA的A100 GPU其FP32最佳效能只達19.5 TFLOPs，Xe HP的2磚版本(21.2 TFLOPs)就可以打死對手。 至於多GPU的效能是否會發生「1核遇難、3核旁觀」的狀況？若您覺得之前以外接顯示卡，透過2張卡來做SLI或CFX之後，通常GPU效能增加個70%就很偷笑的話！在線上發表會中，Intel也透過轉碼來展示Xe HP的驚人效能。這裡可以看到Intel Xe HP的2磚效能是1磚的200%，4磚則是1磚的400%，等於是100%成長，不會掉速！徹底展現出Intel的堆磚實力！從其高達42 TFLOPs的FP32單精度效能表現，可說是當今最強的單GPU產品 (雖然裡面封裝了4磚Xe HP GPU啦)。 GPU說完了，再來看看CPU的部份吧！先來看看伺服器家族產品，Intel預計於2021年正式推出下世代Sapphire Rapids處理器，這次可說是被對手惹火了！當對手一直強調他們支援PCIe 4.0、更快互連機制云云，Intel這次直接給你支援到DDR5，以及PCIe 5.0，怎樣？怕了吧？ Intel目前的伺服器處理器，是Cooper Lake家族，但2020年下半年將會發表Ice Lake-SP，支援到PCIe Gen.4與8通道記憶體，其TME (Total Memory Encryption)就是全系統記憶體加密機制，可讓存放於記憶體的內容完全加密，讓駭客即使想透過記憶體傾倒方式來偷資料，也只能得到無用的資料。不過，這樣的規格也只是跟AMD的EPYC Rome打平而已，在AMD也將推出新的EPYC Milan，該處理器也已被NVIDIA拿來當成DGX A100數據中心的伺服器處理器了。正因此，先別管製程好了，論規格和效能的話，Intel要是不再推出更棒的伺服器處理器，勢必會被對手蠶食市場！ 因此，這次Intel預計於2021年推出的Sapphire Rapids伺服器處理器，將直接支援到DDR5記憶體，並支援到PCIe Gen. 5，成為真正的「下世代」數據中心處理器。當然在互連機制方面，也導入最新CXL (Compute Express Link) 1.1規格，效能再往上提升！至於製程方面，Intel還沒公佈Sapphire Rapids的製程，但推斷若是在Intel自家製造的話，其應該跟GPU家族一樣，採用的是10nm SuperFin先進製程。此外，Intel還計劃在2020年稍晚時正式發表OneAPI 黃金版本，以期透過其軟體生態圈，來將數據中心的夥伴們全部綁進來，讓其成為Intel死忠的用戶！ 有鑑於Sapphire Rapids來勢洶洶，AMD這邊則是2021年預計推出Zen 4架構的EPYC Genoa，將採用新的SP5腳位設計，並也將升級到DDR5與PCIe 5.0等先進規格，並有可能以5nm製程設計，屆時又可以在能效上大作文章。針對這點，Intel內部有兩個關鍵的部門來處理這個問題，其中一個部門主要是用來提升每核心的效能，並降低每核心的TCO成本，此外再透過支援新的CXL規格，以及其自由加入的Intel龐大生態圈，擁有絕佳的軟體相容性與設備相容性，來說服客戶們不要只是因為AMD單核成本較低就轉換到AMD平台，而是必須考量整個營運成本與轉換成本，來讓客戶繼續擁抱Intel，畢竟Intel在伺服器市場稱霸多年，並會承諾他們給的菜，真的會比對手還香！ 再來看看記憶體部份，繼先前Intel於2019年推出了3D NAND 96層QLC快閃記憶體之後，2020年再次展現其堆棧技術，也就是新的144層QLC顆粒，其密度比96L QLC還多50%。也就是說同樣體積下，儲存容量可以再增加個50%。 Intel將導入144L QLC，讓數據中心儲存容量再向上提升！ 先前我們也報導了Intel在最新，這次Intel首度確認了，且根據最新CPU核心發展藍圖來看，Intel將大核心命名為COVE微架構，包含2019年的Sunny Cove、2020年的Willow Cove (Tiger Lake使用此架構)與2021年的Golden Cove。而小核心則命名為MONT微架構，包括2019年的Tremont與2021年的Gracemont。 至於混合架構方面，則有2019年推出的Lakefield (採用Sunny Cove大核與Tremont小核架構)，以及2021年即將推出的Alder Lake (採用Golden Cove大核與Gracemont小核架構)，將會提供更高的時脈與IPC (每時脈指令執行數)。 採用類似ARM的big.LITTLE大小核架構設計，能夠兼顧效能與省電需求，因此Intel也視Alder Lake將能成為未來桌機甚至筆電市場的王牌產品，因為小核心將可減少高達91%的待機功耗，可以大幅延長筆電與各式行動裝置的電池續航力，而大核心則可完全發揮全速來執行高負載的程式，如此一來，就能兼顧桌機的高效能與筆電的低功耗！一舉兩得！ 當然程式方面，也是要改寫，甚至搭配作業系統來改善其執行緒分派器，讓適當的執行緒放在對的核心來執行。否則在ARM領域所出現「一核遇難，九核旁觀」的事件，也有可能在x86領域中發生！ 下篇將繼續介紹將於2020年底前推出的Tiger Lake平台！ 更多細節，可參考： (01) (本篇) (02)

• Intel全新Xe-HPG遊戲顯示卡，有很多核並支援硬體光追，預計2021年推出

  Intel於2020年發表一系列Xe GPU，涵蓋了Xe-LP (一般入門與整合GPU應用，主打一般電腦市場)、Xe-HP (高階效能應用，主打伺服器與AI)、Xe-HPC (高效能運算，主打數據中心)等處理器，然而這些都不是為玩家所設計的。當NVIDIA預計於9月2日正式發表RTX Ampere (可能叫RTX 30系列)遊戲顯示卡，而AMD也預計第四季發表Big Navi遊戲顯示卡之下，Intel自然還是要有對應的、可匹敵的產品推出，不然挖Raja兄過去Intel就等於白挖了… 繼Intel先前發表之後，內部也在針對其效能做調校，讓該卡可以玩當前主流的遊戲，然可能效能不是很理想，大約是對手的內顯或入門卡等級。因此，Intel也決定要推出Xe架構的高階遊戲顯示卡，命名為Xe-HPG系列(HPG應該就是High Performance Gaming縮寫)，想當然爾，就是要打遊戲玩家市場。據信這次推出名叫DG2的獨立顯示卡，將採用這個新的Xe-HPG GPU，其以10nm製程技術，搭載GDDR6記憶體，預計於2021年正式推出。 ▼ Intel Xe GPU家族規格與市場定位 Intel首款Xe-HPG的DG2顯示卡，同樣基於Xe微架構家族，效能大概介於Xe-LP與Xe-HP之間，採用單一晶圓堆磚(Tile)設計，預計將擁有512組 EU (執行單元)，一個EU含有8組GPU核心，因此Xe-HPG將擁有4096個核心。在功能方面，支援硬體光追，並採用GDDR6記憶體技術，至於Xe-HPG的效能等級會是在哪裡呢？大概就是接近Xe-HP等級的入門款。 有關於Xe-HP的部份，其屬於Intel第12.5代 (Gen 12.5)的繪圖產品，可以從上表得知，其採用Intel 10nm SuperFin製程設計，並透過MCM (多晶片模組)技術將1 GPU、2 GPU、4 GPU堆磚(Tile)起來，讓單一GPU晶片擁有更高的運算效能。Raja兄稱說這種封裝叫做BFP (Big Fabulous Package)封裝，看起來頗大顆的，尤其是4-Tile GPU的版本。以下就是各Tile下的核心數與效能： ● Xe HP 1-Tile GPU：512 EU 預計4096核心，1.3GHz，10.6 TFLOPs，150W ● Xe HP 2-Tile GPU：1024 EU 預計8192核心，1.3GHz，21.2 TFLOPs，300W ● Xe HP 4-Tile GPU：2048 EU 預計16384核心，1.3GHz，42.3 TFLOPs，400W/500W 由於Xe-HP採用的是HBM2記憶體，而Xe-HPG只會用到GDDR6記憶體，且目前只會推出1-Tile GPU版本，並加入硬體光追，因此可以預估He-HPG最高等級版本，大概會是Xe-HP的入門版。 從上面可以看出 Xe-LP的應用產品中，除了Tiger Lake會用到、DG1也會用到，另外還會有個SG1的產品，據信應該是針對入門伺服器(Server Graphics 1)所打造，目前這款SG1應該跟DG1類似，但應該針對伺服器應用為主，預計2020年底前上市。

• 傳NVIDIA GeFroce RTX 3080 Ti / 3080九月中打頭陣，主流RTX 3070 / 3060要再等等

  NVIDIA會在今年內推出GeForce RTX 3000 Ampere系列顯示卡已經是可以預期的事了，目前預計RTX 3000系列顯示卡共有四張，分別是RTX 3080 Ti、RTX 3080、RTX 3070以及RTX 3060，目前根據最新的消息來看，NVIDIA有可能不會一次就讓四張顯示卡同時登場，而是陸續推出的方式讓玩家「匹乓」一下。 關注顯示卡市場的玩家相信近期已經發現，NVIDIA繼，近期則是又將GeForce RTX 2070 Super也列入停產行列，也就正式意味著RTX 20系列初代圖靈顯示卡時日已到，好消息則是新顯示卡近了。 近期新消息則是指出，最高階的GeForce RTX 3080 Ti / 3080兩張顯示卡將會先在9/17時打頭陣登場，接著GeForce RTX 3070則是會到10月推出、伴隨著11月再讓GeFrorce RTX 3060亮相，三個階段之間只會有一個月的落差，看似奇怪，但其實先前RTX 20系列顯示卡推出時，GeForce RTX 2070這張顯示卡是在頭上兩位大哥登場3個月後才推出的，這次只要等一個月可能還算是快的了。 NVIDIA目前是尚未發出官方的發表會聲明，但算算時日如果真的9月中推新顯示卡的話，最近應該也差不多該放出消息了，2018年的時候，NVIDIA「BeForTheGame」活動是在8/13宣布、同年GeForce RTX 20系列就在該年8/20推出，原本大家聲望最高的發表時間點自然是胎死腹中的Gamescom 2020，不過因為疫情的關係取消了，不過原先Gamescom的舉辦日期是8/27，NVIDIA也是有可能藉著現在很夯的線上發表會方式進行，就像前陣子剛結束的GTC 2020大會那樣(那時候也是Ampere A100顯示卡第一次亮相)。 雖然說這個時間點目前也仍然只是謠傳階段，但考量到近年來的發表時程，玩家們或許可以期待看看8月底NVIDIA會不會有什麼新招可以期待期待，至於在等待AMD下一波Navi顯示卡的玩家就要再等等了，AMD一向都是等對手出完招以後再出手的，顯示卡如此、處理器如是。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• AMD推出全新Radeon Pro 5000系列顯示卡：16GB記憶體、7.6 TFLOPs效能，蘋果iMac 2020獨享

  蘋果今(8/5)推出的升級版新iMac 2020，AMD 在Big Navi來臨前，祭出Radeon Pro 5000系列顯示卡讓蘋果獨享，同時新的iMac 2020 27吋版本也使用了Intel第十代處理器，最高可上看10核心版本，對比上一代iMac將提高約50%效能。 蘋果在前陣子WWDC時宣佈將會把旗下的電腦產品包含iMac、MacBook、Mac Pro等硬體採用的處理器，最新的消息更指出最快在年底前就有可能伴隨iPhone 12系列機同步登場，最先搭載ARM處理器的蘋果電腦將會是MacBook為主，分別是新的12吋MacBook(被遺忘許久..XD)和13吋MacBook Pro，至於這項消息真實與否就等時候到了再聊了。 回過頭來，這次蘋果可說是無預警的推出全新iMac電腦(非iPhone或MacBook的時候就是這麼突然！)，包含21吋和27吋版本，兩者在外觀上和前代幾乎無任何差別，iMac 2020使用了更快的SSD、最高可上看8TB空間，搭配的螢幕也採用了新的Retina 5K解析度螢幕，並且使用Nano-Texture玻璃，減少螢幕反光的問題。不過在核心硬體規格上就有明顯的差距了，首先就是這次的重點項目：處理器和顯示卡。 處理器的部分換上Intel 10代處理器這點並不意外，畢竟自家的MacBook也在近期做了硬體更新，小編個人是更期待ARM處理器版本啦(畢竟Intel腳步太慢..)！21吋版本最高上看6核心Intel 8代Core i5處理器、27吋版本則是最高可搭載到10代8核心Core i7處理器，相較之下效能會提高許多。 另外，顯示卡的部分比較特別的是獨家搭載AMD全新推出的Radeon Pro 5000系列顯示卡，尤其在高階的27吋版本更是提供包含Radeon Pro 5300、Radeon Pro 5500 XT，外媒也表示還有更高階的Radeon Pro 5700、Radeon Pro 5700 XT可選，這幾張顯示卡和原先的非Pro版本大抵來說是相同的，只是在時脈上做了調整，尤其在最高階的Radeon Pro 5700 XT上更是明顯，它搭載16GB GDDR6記憶體、是非Pro版本的兩倍，雖然速度稍微慢了一點掉到12Gbps(對比原先的14Gbps)，不過頻寬仍然維持在384 GB/s，效能表現方面依照蘋果數據來看，Radeon Pro 5700 XT相較於上一代Radeon Pro Vega 48能提高55%的效能表現，這數據倒是非常驚人。 至於價格方面，21吋iMac 2020目前已經可以在台灣官網上購買，建議售價最低為35,900元起跳、27吋版本則是57,900元(1,799鎂)起跳，但目前台灣尚未開放下單購買，但以外媒的數據來看，最高階27吋iMac 2020如果把所有規格都上看到最高：AMD Radeon Pro 5700 XT顯示卡、Intel 10代10核心處理器、128GB記憶體(DDR4-3200)和8TB SSD的話，建議美金售價會來到8,299鎂，這樣換算對照下來，相當於台幣要267,099元左右(猜測實際售價會是269,000元)，著實是一筆不小的數字，如果蘋果用戶有興趣的話不妨可以考慮考慮。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• AMD下世代Big Navi GPU (代號Sienna Cichlid)將內建5120組串流處理器，為5700 XT兩倍，贏過2080 Ti約30%?!

  AMD在7nm製程處理器的發展中，除了CPU已經全面進入7nm之外，現在GPU也完全進入7nm的境界。在其2019年推出代號Navi 1x的Radeon RX 5000系列之後，便以7nm與支援PCIe 4.0的優勢，讓AMD在高階桌機市場站穩了腳步。雖說AMD目前的GPU效能，跟NVIDIA的頂級產品還是有些差距，但AMD至少在CPU方面已能超越Intel，讓玩家對於AMD的GPU也寄予厚望，希望AMD能有更棒的GPU產品推出！ 時間已是2020年下半年了，AMD按照時程來說，應該會在第3季至第4季之間發表全新的GPU產品，也就是俗稱Big Navi的Navi 2x家族。目前根據消息指出，新的Navi 21 (代號Sienna Cichlid) GPU，將直接內建80組CU (運算單元)，等於是Radeon RX 5700 XT (具備40組 CU)的2倍！80組CU乘以64之後，就等於5120組SP (串流處理器)，理論上效能將是5700XT的兩倍！ 當然，整體效能除了內建串流處理器數量之外，還要看其運作時脈與記憶體容量，以Big Navi來說，如果其基礎時脈能設定到1700MHz以上，那麼就能擁有約17.5 TLOPS的單精度效能，將是5700 XT (9.75 TLOPS)的大約兩倍，也將贏過2080 Ti (13.4 TFLOPS)約30%以上。當然整體效能呈現還是得看驅動程式與遊戲/應用程式本身的優化程度。 至於電源需求部份，考量原先5700 XT整張卡需要225W，而這次Big Navi根據推斷，可能要吃到300W以上，因此系統電源供應器的最低建議，有可能會突破700W以上 (因為2080 Ti整卡TGP為250W或260W，建議電源就要650W)！不過狂熱玩家的電腦配備都是很高檔，電源供應器隨便裝個800W以上都有可能，因此在電源供應部份，倒是不用太擔心！ 至於正式名稱的部份，AMD有可能將Navi 21命名為Radeon RX 5950 XT，或者直接稱為6950 XT，因為這代GPU的性能有大幅度精進，不僅效能提升，也支援硬體光追等等。相較於對手效能只成長了1.5倍，就可以稱下世代了(RTX 3090)的話，那麼AMD也可能直接將Big Navi家族直接以Radeon RX 6000系列來稱之。 再來是，因為這次有支援光追，因此會不會Radeon RX系列，直接叫做Radeon RTX呢？ (學GeForce RTX，這樣的話，老黃會不會有意見呢?) 就等到時候正式發表之後，再說囉！ 以下就是這次Big Navi繪圖處理器的主打特色： ● 首款RDNA 2架構，支援硬體光追功能 ● 更優化的7nm+製程設計 ● 主打狂熱玩家級的桌機顯示卡市場 ● 採用GDDR6與HBM2混合記憶體設計架構 ● 比首代Navi GPU更省電，能效更高!

• NVIDIA RTX 3090效能揭露!，3DMark跑分比2080 Ti快50%?!

  自2018年9月NVIDIA推出Turing架構的GeForce RTX 2080 Ti，以及後續的RTX 20系列GPU之後，便以支援硬體光追(Ray-Tracing)為主打特色，賦予遊戲更逼真的光源點綴，讓畫面更加真實，提供絕佳的遊戲視覺享受！如今進入2020年下半年了，NVIDIA先前發布了7nm的Ampere GPU，並於GTC 2020發表，以超高效能表現，再次讓數據中心的高效能運算實力更上一層樓，當然其股價與市值也跟著水漲船高。 至於Ampere GPU的消費遊戲卡部份，據悉將於2020年8月中旬發表，正式名稱可能就是GeForce RTX 30系列，而這個系列中，據傳頂級產品中，不會再有Titan系列，而可能直接命名為3090。至於旗艦級的3080 Ti，先前業界，讓RTX 3080 Ti有機會在4K遊戲下，提供更流暢的遊戲畫面，以引領4K遊戲風潮。 至於旗艦級的RTX 3090呢？據傳其3DMark Time Extreme的分數已接近10,000分，跟我們獲得5,325分相比，等於是翻倍！不過考量當時驅動程式比較舊，搭配新的驅動程式之後，RTX 2080 Ti的分數大約衝破6,300分，若增加50%就大約是9,450分。要是再稍微超頻一下，達到10,000分也不是不可能！屆時RTX 3090將又再成為「地表最強遊戲顯示卡」！ 以目前NVIDIA在3D繪圖效能持續精進，讓對手花了不少時間來追趕，仍難以撼動其3D繪圖效能王者之姿。在AMD方面，已知Radeon RX Navi 2x (俗稱Big Navi)也將預計於下半年推出，搭配RDNA 2架構設計，效能會再提升。據悉Big Navi的效能，將可望能小贏RTX 2080 Ti，不過，到時候RTX 3090也已上市了。看來，AMD傾全力來衝刺其GPU產品，還是只能追上NVIDIA的上世代產品，AMD在遊戲GPU方面還是得花不少力氣來摧下去！ 不過，在專業GPU方面，AMD預計同樣於今年下半年推出Radeon Instinct MI100，這款運算加速卡，將是首款CDNA架構的GPU，其強化了運算方面的效能，以運用在AI、深度學習、科學研究等領域，跟NVIDIA的Ampere GPU家族對抗。據悉其FP32的運算效能，可能會贏過A100 GPU。只是確實結果，還是要等正式上市後才能知道了！ 由於遊戲卡效能不斷精進，因此在遊戲上不僅能提供更流暢的畫面，更有機會讓原先Full HD、2K解析度，提升到4K解析度。新世代的顯示卡，可望全面帶領3A級遊戲進入4K的新境界！ 至於VR方面，也有機會達到4K90的標準(例如，單眼解析度達2160x2160，雙眼為4320x2160，更新率90Hz)，讓虛擬實境遊戲更加逼真，當然也不一定是遊戲，也許虛擬實境會議也可以透過這種方式來進行。若能做到更流暢的話，減少暈眩感，那也就能帶動VR大肆流行的時候了！

• AMD Q2財報亮眼，打破華爾街財測目標。另Zen 3桌機處理器、RDNA 2 (Navi 2x)顯示卡於2020H2推出，EPYC 'Milan'稍晚推出，5nm Zen 4則要2021年

  AMD於2020/7/29發表，年度營收比去年度增加26%。若以季來看，2020 Q2贏收到19.3億美元，相較於去年同期的15.3億美元還增長了8%。每股盈餘達到0.18美元，整體表現非常亮眼！由於華爾街分析師的預期！ ▼表 AMD 2020年第2季財報 (GAAP) 相較於，而AMD一公佈財報，股價狂漲。這真的是兩樣情啊！事實上，其實是Ryzen與EPYC處理器產品的效能強勁，獲得不少筆電廠商與伺服器廠商的採用，使其營收比去年增長一倍以上，當然也就從Intel搶走不少訂單與市占率。至於後續的產品發展藍圖方面，AMD也早布局好，並按期上市，不像Intel的新產品一直延宕！使得市場紛紛看衰Intel，7/28的股價Intel下挫至50美元以下，而AMD則上漲至超過65美元以上。 雖說當今COVID-19疫情嚴峻，讓未來市場存在著許多不確定因素。但AMD對於接下來還是頗樂觀的(至少現在股價贏Intel，的確需要樂一下XD)，並預測2020 Q3時的營收，約為25.5億美元，正負1億美元，將比去年同期增加高達42%，更比現在的2020 Q2還增長32%。看來AMD的股價可能還會向上攀高！ AMD於先前發出的中，再次重申其Zen 3架構的Ryzen 4000系列CPU (代號Vermeer)，以及RDNA 2架構的Radeon RX ‘Navi 2X’ GPU (有可能叫做Radeon RX 6000系列)，都將於2020年下半年推出。至於第三代EPYC (代號Milan) 伺服器處理器，則預計2020年稍晚推出。再來是大家期待的5nm Zen 4 (可能叫做Ryzen 5000系列)，則就是等到2021年了！ 先說明大家最在意的部份，也就是大家期待已久的Zen 3處理器(代號Vermeer的Ryzen 4000 CPU)，有關於Zen 3處理器部份，得利於7nm製程優勢，這次Zen 3 ‘Vermeer’將會有更快的IPC效能提升、更快的時脈和更高的能效。根據業界傳聞，Vermeer的IPC效能預計將比Zen 2快上17%，透過重新設計的快取架構，讓其浮點運算效能可快上50%。至於時脈則可能提升個200～300MHz，使其效能可凌駕Intel第10代Comet Lake-S處理器之上！ 在腳位方面，AMD承諾仍會採用現有的AM4架構，因此可以與現有的AMD 500系列晶片組(X570、B550、A520等)主機板相容，甚至一些400系列晶片組(如X470、B450等)主機板，透過BIOS升級之後，也是可以支援的。 至於顯示卡部份，AMD表示有望在2020年下半年推出RDNA 2的Navi 2x (或俗稱Big Navi)的產品。這次Navi 2x主要針對GPU效能再上提升，透過RDNA 2架構(主打繪圖)與新的CDNA架構(主打運算)，將讓遊戲效能或繪圖效能再次飆高，至於細節方面則暫時還沒透漏！ 伺服器的部份，則目前2020年稍晚會讓Zen 3架構的EPYC ‘Milan’先上市，同樣採用7nm製程，時脈比Zen 2架構的EPYC ‘Rome’更高，讓伺服器效能更上一層樓。至於2022年以前AMD會推出5nm製程Zen 4架構的EPYC ‘Genoa’，這將會是伺服器效能大進步的新時代。 最後是大家更期待的，也就是2021年即將推出5nm製程的Zen 4處理器(代號Warhol，可能叫做Ryzen 5000系列)，這款處理器將可能搭配新一代的AMD 600系列晶片組(例如X670)主機板，而可能首度採用AM5的腳位，且支援DDR5記憶體，屆時再搭配2021年也將推出的RDNA 3遊戲GPU，到時候將成為超強的電腦平台！ ▼表 AMD近年來CPU的發展藍圖表 至於Intel可能先在2020年底推第11代Rocket Lake-S處理器(末代14nm產品)，在PCIe方面終於到Gen. 4，可搭配現有Intel 400系列主機板(如Z490、H470、B460、H410等)使用。屆時有可能會再推Intel 500系列主機板(如Z590)，來讓其完整支援PCIe 4.0。 然後2021年時，Intel會再推出10nm的第12代Alder Lake-S處理器，採用大小核設計，屆時應該整體效能可能難以與Zen 3 Ryzen 4000或新的Zen 4 Ryzen 5000來匹敵。因此Intel不得不加快製程腳步，先將公司拆分成5個單位，甚至考慮將新的Ponte Vecchio GPU委託給台積電代工，以6nm製程來生產，而下世代的處理器也可能支援用3nm製程來生產！要比製程嘛… Intel這次真的豁出去了，找台積電幫忙，以求維持其x86效能王座的頭銜！(以及股價…XD)

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